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　　荷蘭皇家帝斯曼集團推出了新型高性能聚酰胺 ForTii Eco，進一步擴大其生物基耐高溫聚合物產品系列。該系列材料代表新一代的耐高溫聚酰胺材料。

　　ForTii Eco新型材料采用了可再生原料，所制造的電子設備能夠滿足更快、更薄、更具可持續(xù)性等要求。

　　智能手機的厚度平均每年降低12%，同時對電子設備的速度、功能及可持續(xù)性的要求也與日俱增。帝斯曼所有應用于電子領域的材料均不含鹵素及紅磷，已被廣泛應用于智能設備的電線、連接器、邊框及天線等產品。帝斯曼新型材料包含Arnitel Eco(一種熱塑性彈性體)和 EcoPaXX (聚酰胺 410)兩種材料，完全或部分源于可再生資源，其性能與石油制品相比更加優(yōu)異。

　　帝斯曼新推出的生物基材料ForTii Eco豐富了現(xiàn)有的產品線，將亮相于4月25日-28日在上海舉行的2016國際橡塑展。該系列代表了新一代耐高溫聚酰胺材料，較其現(xiàn)有產品(性能已優(yōu)于同類產品)能夠更好滿足包括流動性、機械強度及介電強度等方面的嚴格性能要求。

　　該新型聚合物產品系列含30%-60%的生物基材料。帝斯曼使用蓖麻子為基礎制造癸二酸，復合后產品生物含量可達10%-25%(按重量計)。

　　ForTii Eco E11, ForTii Eco E61和 ForTii Eco LDS62位列ForTii Eco系列的前三位，為超薄零件提供無鹵素解決方案，擁有高流動性、優(yōu)良的機械強度及穩(wěn)定的介電常數(shù)。其中ForTii Eco E11 和 ForTii Eco E61主要應用包括表面貼裝(SMT)連接器，如USB-C和音頻插孔;ForTii Eco LDS62則非常適用于制造設備天線、無線射頻識別(RFID)的安全外殼及便攜電子設備開關等。

　　ForTii Eco LDS62所使用的激光直接成型技術(LDS)具有高性價比，能夠滿足高精細、高精密電氣電路的需求，是生產移動電子設備所用天線產品的理想材料。同時，由 ForTii Eco LDS62 材料制造的零件具有優(yōu)異的介電性能、良好的產品外觀以及較高的機械強度，其整體性能優(yōu)于同類LDS材料。

　　ForTii Eco 系列產品對濕度較不敏感，從而確保產品在受限狀態(tài)下也能保持優(yōu)異的機械性能和介電性能。同時，材料具備良好韌性。ForTii 業(yè)務經理 Konraad Dullaert 表示："隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的持續(xù)提升，市場上對具有穩(wěn)定介電常數(shù)和損耗角正切的絕緣材料如 ForTii的需求日益增加，從而達到減小信號損失的目的。"

　　這些新材料具有高流動性、改良的加工窗口、韌性好以及全面耐高溫焊接性能。相較其他半芳香型聚酰胺如PA6T及PA10T(不同程度的)低流動性、低韌性，新材料性能更顯優(yōu)異。

　　帝斯曼連接器市場經理John Hsieh表示："新型材料及其改良的加工特性有助于降低成本，同時生產滿足品牌客戶要求的零部件，這是連接器發(fā)展史上一個重要的里程碑。不僅如此，品牌客戶將會享受到生物基材料在市場營銷方面的利好，以及所帶來的部件纖薄化的設計能力。"