PMMA微流控芯片高效鍵合工藝
中南大學利用有限元軟件對聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片鍵合過程進行仿真分析，而后以縮短鍵合時間為目的，針對鍵合溫度、鍵合壓力進行了相應的實驗研究。結果表明，當鍵合溫度低于聚合物材料的玻璃化轉變溫度時，芯片易產生未鍵合 區(qū)域，當鍵合溫度高于玻璃化轉變溫度時，微通道隨溫度的升高發(fā)生嚴重變形，最佳鍵合溫度值應在材料玻璃化轉變溫度附近進行選取;鍵合溫度10590、鍵合壓力1. 0 MPa時，可在5 min的鍵合時間內得到微通道變形較小且完全鍵合的微流控芯片，滿足模內鍵合的需求，大大縮短了芯片的制造周期。
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