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電路制造技術(shù)正朝著將更多的集成電路安裝在一塊PCB電路板上的方向發(fā)展，從而使PCB的尺寸增大、層數(shù)增多；同時，電路板本身也變得越來越小、越來越復雜。由于這些原因，生產(chǎn)及更換它們的成本也越來越高。所以，需要相應的質(zhì)量控制手段，使每一層上的線路都能夠在上一層鋪設(shè)之前被檢查。在這里，自動視覺檢測能夠以相對較小的代價發(fā)現(xiàn)許多致命的錯誤，因而發(fā)展非常迅速。 １ 電路板故障檢測研究的發(fā)展狀況 在PCB及其它相近的線路板如薄膜電路的故障檢測方面，人們進行了大量的研究工作，并形成了一些應用系統(tǒng)。它們多是基于圖像處理的自動視覺檢測，其硬件部分包括：機械裝置、照明系統(tǒng)、攝像頭、圖像采集卡、圖像處理器、計算機等；軟件部分：主要是進行控制和圖像的處理。系統(tǒng)工作流程如圖１所示。  近年來，出現(xiàn)了很多電路檢測算法，在M,Madhav和F.Ercal發(fā)表的綜述[1]中，它們大致可分為3類：參考算法、非參考算法以及混合算法。 |
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