BGA專用有鉛中溫錫膏6337 免洗不假焊虛焊

BGA專用有鉛錫膏6337是優(yōu)特爾技術針對于客戶貼裝BGA常見問題而開發(fā)的一款新產(chǎn)品。使用此錫膏貼裝出來的BGA不連錫、無氣泡、無虛焊，解決了BGA貼裝常見問題，使BGA得到焊接。
品牌：優(yōu)特爾
型號：U-TEL-200B
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：183℃
規(guī)格：500g

01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求

優(yōu)特爾自有專業(yè)技術指導團隊，售后服務全程跟蹤；產(chǎn)品使用有環(huán)境檢測和技術指導，確保使用準確高效；專業(yè)爐溫測試；爐溫曲線設置；生產(chǎn)工藝檢測；生產(chǎn)設備調(diào)試；操作人員指導

公司非常注重人才結(jié)構(gòu)的組建，以尊重人才出好產(chǎn)品的管理思路。組建了一批經(jīng)驗豐富的錫膏研發(fā)人才?，F(xiàn)已研發(fā)出有鉛錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫錫膏、無鹵素錫膏、助焊膏等產(chǎn)品，均一次性通過國家信息產(chǎn)業(yè)部電子五所和SGS歐盟國際標準的認證，產(chǎn)品一經(jīng)進入市場就贏得了客戶的一致好評。

公司始終貫徹實行“針對研發(fā)，穩(wěn)定質(zhì)量，專業(yè)服務，體現(xiàn)價值”的企業(yè)宗旨。針對客戶解決的錫膏難題，用心去研發(fā)適合客戶的改型錫膏，提高客戶的生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本是我們的責任?？蛻舻膬r值優(yōu)化和利益的更大化保障，是我們企業(yè)的核心價值之一，也是優(yōu)特爾品牌的價值體現(xiàn)。

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