一、Sn64Bi35Ag1中溫無(wú)鉛錫膏U-TEL-810A產(chǎn)品特點(diǎn):
1、潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
2、易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至 0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
5、可用于通孔滾軸涂布工藝
6、摻入新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
7、焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
8、表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題
9、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問(wèn)題

二、U-TEL-810A中溫?zé)o鉛錫膏U-TEL-810A適用范圍：
適用于對(duì)溫度要求較高而對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求較低的電子產(chǎn)品SMT無(wú)鉛制程。

三、 Sn64Bi35Ag1中溫?zé)o鉛錫膏U-TEL-810A儲(chǔ)存條件及使用說(shuō)明：
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。