2015：從2014年上半年開(kāi)始，連接器產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年市場(chǎng)銷售營(yíng)收約為529.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)約8.3%。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)仍然處于高速發(fā)展的階段，同時(shí)，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格的下降區(qū)間也相對(duì)較為平穩(wěn)。

2015：而另一方面，連接器市場(chǎng)的局部競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越多地體現(xiàn)出化特征，不斷下降的價(jià)格約束和生產(chǎn)外包形式令到變得越來(lái)越小，市場(chǎng)一直在尋找更優(yōu)良、更具成本效益的解決方案。針對(duì)目前的市場(chǎng)供需變化，TTI亞洲資深市場(chǎng)供應(yīng)商經(jīng)理Daryl Lim歸納道：“產(chǎn)品的創(chuàng)新能力至關(guān)重要。不同廠商的產(chǎn)品必須要具備差異化特性，不會(huì)輕易地被替代，且變得更小巧、更有成本優(yōu)勢(shì);此外，還要確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始，就能快速地導(dǎo)入終生產(chǎn)。”

2015：

微型化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入0.01mm級(jí)

2015：JAE日本航空電子是一家有著61年連接器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，2014年十月，該公司發(fā)布了用于小型化、薄型化及高密度移動(dòng)通信產(chǎn)品的WP21系列板對(duì)板連接器，間距僅為0.35mm，嵌合高度為0.6mm，寬度為1.95mm，在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上可減少10%的實(shí)裝面積，提高了設(shè)計(jì)自由度。JAE香港航空電子有限公司市場(chǎng)及通訊策劃部總經(jīng)理玉田友彥表示：“在移動(dòng)通信終端多功能化趨勢(shì)的推動(dòng)下，設(shè)備內(nèi)部搭載的元件和模塊也相應(yīng)增多，這對(duì)于板對(duì)板小型窄間距產(chǎn)品和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)品的要求可謂是越來(lái)越高，客戶希望使用更小、更薄(低高度)的連接器來(lái)節(jié)省內(nèi)部空間，表示在板對(duì)板連接器方面，則是市場(chǎng)應(yīng)用正在由0.4mm間距的產(chǎn)品向0.35mm過(guò)渡?！睋?jù)了解，為了加強(qiáng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的支持力度，近年來(lái)，JAE在上海、香港等地設(shè)立了市場(chǎng)銷售公司，并在無(wú)錫和吳江建立了生產(chǎn)工廠，尤其是公司在深圳成立了R&D中心，可為廠商提供產(chǎn)品選型、方案設(shè)計(jì)等服務(wù)。

2015：而談到緊湊型互連方案在設(shè)計(jì)上所存在的主要難點(diǎn)，Molex公司亞太南區(qū)總監(jiān)兼市場(chǎng)及關(guān)鍵客戶管理卓炳坤說(shuō)到：“在空間受限的設(shè)備中，保持信號(hào)和電源高水平的完整性至關(guān)重要。為此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多種突破性的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜三維天線的生產(chǎn)，如將CAD數(shù)據(jù)形式的三維設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為成型的天線支架，或者直接轉(zhuǎn)化到設(shè)備結(jié)構(gòu)中?！苯衲甑祝琈olex開(kāi)發(fā)出一款MicroSD/Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度為2.28mm，將兩種卡的功能合二為一，無(wú)需再使用額外的次級(jí)PCB設(shè)計(jì)，為移動(dòng)設(shè)備節(jié)省高達(dá)15%的內(nèi)部總體空間。