取向薄膜的封合有一定的難度，主要存在的問題就是熱收縮。高度取向的薄膜有結(jié)晶傾向，因此，如果在封合時(shí)冷卻較慢，則會生成比較大的球晶，這樣的封口很脆，因此，應(yīng)該采取快速冷卻的方法。

　　前面介紹的多點(diǎn)封合機(jī)適合于取向薄膜的封合，因?yàn)槠浼訜釁^(qū)域呈點(diǎn)狀而不是帶狀，故而可以避免薄膜的收縮。這種方法的缺點(diǎn)是封口不完整，空氣和濕氣易于由封口進(jìn)入包裝內(nèi)部。

　　另一個(gè)比較令人滿意的辦法就是在取向薄膜的表面涂覆低熔點(diǎn)的涂層，依靠該涂層來進(jìn)行熱封。因?yàn)樵撏繉拥姆夂蠝囟鹊陀谌∠虮∧さ能浕瘻囟?，從而也就避免了取向薄膜的收縮，以EVA涂覆PP薄膜，就是一個(gè)很好的實(shí)例。