灌封膠又稱電子膠，是一個(gè)廣泛的稱呼, 用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠材料可分為：

　　·環(huán)氧樹脂灌封膠;單組份環(huán)氧樹脂灌封膠;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠 　 · 硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成型硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

　　· 聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠

　　· UV 灌封膠： UV光固化灌封膠

　　· 熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠

　　室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封膠，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。我司上乘科技推出的袋裝包裝(僅適合小量)，已經(jīng)按比例封裝好了，用戶只需來回滾動(dòng)混勻膠水就可投入使用了，省卻了稱量比重的程序，操作更簡單方便。對(duì)于大量使用的可采用灌膠機(jī)作業(yè)。

　　產(chǎn)品描述固化類型混合粘度(cps)密度

　　(g/cm3)混合比率(重量比)操作時(shí)間

　　(25℃)硬度ShoreA導(dǎo)熱系數(shù)W/m·K

　　Qsil 4301:1混合,黑色,易流動(dòng),快速底涂8'縮合200001.411:16~10m400.30

　　Qsil 5501:1混合,黑色,易流動(dòng)加成40001.411:1>30min550.37

　　Qsil 550SB1:1混合,黑色,底涂偶聯(lián)劑加成40001.411:1>8h550.37

　　Qsil 5531:1混合,黑色,導(dǎo)熱加成40001.601:1>2h400.68

　　Qsil 5731:1混合,深灰色,導(dǎo)熱,低模量,可修復(fù)加成60002.101:12~3h650.90

　　Qsil Primer3單組份底涂,用于大多數(shù)有機(jī)硅彈性體——0.82—30min——

　　Qsil 5561:1混合,黑色,導(dǎo)熱加成17501.311:11~1.5h460.37

　　Qsil108-93-11:1混合，灰色，高導(dǎo)熱，阻燃加成30000—1:18h701.9

　　Qsil 559雙組分,紅色,優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能,低模量和快速修復(fù)性能加成80002.28100:51.5h621.45

　　產(chǎn)品描述粘度

　　(cps)密度

　　(g/cm3)操作時(shí)間(25℃)固化時(shí)間(25℃)耐溫范圍

　　(℃)滲透率

　　(mm)

　　Qgel 300高強(qiáng)度硅凝膠10000.971h20h-55~2007(5~9)

　　Qgel 310一般用途硅凝膠10000.9745min24h-55~2007(5~9)

　　Qgel 900非常柔軟,有粘性,中度交聯(lián)硅樹脂,折射率1.435001.0053min24h-55~2005(5~9)

　　Qgel 910非常柔軟,有粘性,中度交聯(lián)硅樹脂,折射率1.474501.051h24h-115~2355

　　Qgel 920非常柔軟,有粘性,中度交聯(lián)硅樹脂,折射率1.4915001.001h24h-40~2404~9

　　Qgel 330清晰的,有粘性,中度交聯(lián)硅凝膠7000.9770min24h-55~200硬度

　　00:30-50

　　Qgel 331清晰的,有粘性,中度交聯(lián)硅凝膠7000.97>35min24h-55~200硬度

　　00:30-50

　　Qgel 334非常柔軟,有粘性,中度交聯(lián)硅樹脂4500.977min24h-55~200硬度

　　00:50

　　Qgel 223清晰的,不黃變,折射率1.40628001.032h24h-60~200硬度ShoreA 51~65

　　加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的阻燃灌封膠，用于LED驅(qū)動(dòng)電源，傳感器等對(duì)散熱要求高的部件非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。