有機(jī)硅電子灌封膠是由A組份硅膠和B組份固化劑組合而成的雙組份硅膠，未固化前是流動(dòng)的粘稠狀液體，外觀顏色有無(wú)色透明、黑色、灰色、白色四種；當(dāng)AB膠以1:1或10:1比例混合后，即可發(fā)生交聯(lián)固化反應(yīng)，可常溫固化也可升溫固化，溫度越高固化速度越快，固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤。電子灌封膠常見(jiàn)類型有：粘接型、阻燃型、導(dǎo)熱型、絕緣型、防水型、耐高溫型。

加成型有機(jī)硅灌封膠相對(duì)于其他的灌封膠來(lái)說(shuō)，突出的兩點(diǎn)就是具有導(dǎo)熱性與阻燃性。它不但可以室溫固化，而且還可以加溫固化，具有其加熱的溫度越高的話，其固化速度就越快。加成型灌封膠接觸到硫磺、硫化物以及含硫的橡膠材料、胺類化合物以及含胺的材料、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠等材料時(shí)會(huì)產(chǎn)生中毒現(xiàn)象導(dǎo)致灌封膠不固化。

縮合型灌封膠粘度低，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，具有的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機(jī)、電源盒、超薄電腦、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)場(chǎng)跑道等。

電子灌封膠未固化前是流動(dòng)性粘稠狀，固化后對(duì)電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)，具有防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。

有機(jī)硅電子灌封膠優(yōu)勢(shì)
優(yōu)勢(shì)1：對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期的保護(hù)，對(duì)電子模塊和裝置，無(wú)論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效的保護(hù)。
優(yōu)勢(shì)2：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢(shì)3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢(shì)4：灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項(xiàng)
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個(gè)方向攪拌，切記要充分?jǐn)嚢杈鶆颍萜鲀?nèi)壁要刮到位，否則會(huì)造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì)，如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據(jù)產(chǎn)品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時(shí)可選擇常溫固化或升溫固化。