半球型封頭
產品概述：半球形封頭與其他形式封頭相比較,在直徑和承壓相同的條件下,所需厚度小,封頭容積相同時其表面積小,用料省,受力很均勻.
半球形封頭 殼體軸向截面為半圓形。直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其深度較大，整體壓制有困難，故需采用數塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成，其結構見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較，在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度小，封頭容積相同時其表面積小，用料省。受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。