MD1653是低分子量的，30重量百分比聚乙烯，低二嵌段，SEBS嵌段共聚物。二分塊濃度更小熔體流量在20 ~ 28之間g/10min, 230℃，2.16 kg。MD1653就是其中之一 的MFR, 30%乙烯，乙烯塊共聚物(SBC)今天作為一種工業(yè)上可用的共聚物致密顆粒。與典型的30磅相比SEBS聚乙烯嵌段共聚物(G1650)和G1652)， MD1653是熔融可加工的合理的工藝溫度(240 ~ 260o C)。G1726，也是30%的聚乙烯，是一種高熔體流量聚合物(80 g/10min)是一個例外，因為它為70 wt. % di-block;比較見表1其他商業(yè)SBCs。表1還列出了海岸硬度與其他商業(yè)SEBS相比的成績。正如傳統(tǒng)SEBS所期望的那樣聚合物的肖氏硬度取決于其硬度乙烯濃度;G1726和MD6951是因為diblock和中間的乙烯。圖1是溶液粘度與聚合物濃度。濃度,MD1653的粘度明顯低于G1652。對揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)敏感應(yīng)用如密封劑和涂料，MD1653可以用在高得多的地方嗎濃度比G1652 /固體。因此,聚合物含量越高，揮發(fā)性有機(jī)化合物含量越低。與其它材料相比，MD1653熔體流變學(xué)較好可以看到商業(yè)上可用的SEBS聚合物如圖2所示。正如所料，因為分子重量較低，MD1653熔體粘度較低明顯低于G1652。盡管G1652熔體作為一種獨立的聚合物是可加工的對大多數(shù)人來說粘度過高而傳統(tǒng)的擠出熔體工藝SPE ANTEC?阿納海姆2017 / 2336  MD1653在同樣的過程中也可以很好地工作。此外，由于其熔體粘度低，MD1653是更容易與其他聚合物和會是一種粘度低、工藝穩(wěn)定、選擇好嗎在膠粘劑配方。表2和表3列出了薄膜的拉伸性能熔鑄和溶液鑄膜的性能分別。適用于兩種鑄造工藝MD1653拉伸強(qiáng)度與斷裂伸長率相等并應(yīng)以G1652為合適的替代品G1652在許多鑄膜/涂層應(yīng)用。表2中另一個有趣的屬性是MD1653熔鑄膜具有較高的各向同性(較少)對剪切誘導(dǎo)的分子取向敏感)G1652鑄膜;為MD和TD模量at50%， 和300%延伸率。

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