用戶試用結(jié)果顯示，該產(chǎn)品的封裝效果與進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)突出。項(xiàng)目研發(fā)人南昌大學(xué)化學(xué)系系主任、高分子研究所所長(zhǎng)陳義旺教授告訴記者，產(chǎn)品合成過(guò)程中無(wú)有害物質(zhì)產(chǎn)生，使用有機(jī)酸作催化劑，避免了雜質(zhì)離子的殘留。與國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品相比，成本降低一半以上，有利于大范圍推廣使用。該項(xiàng)目先后取得了兩項(xiàng)專利。

        這項(xiàng)研究成果用有機(jī)硅單體開(kāi)環(huán)聚合的方法合成端乙烯基硅油作為基礎(chǔ)聚合物，用有機(jī)酸催化水解縮合的方法合成MQ硅樹(shù)脂作為補(bǔ)強(qiáng)填料，以低含氫硅油為交聯(lián)劑、乙炔基環(huán)己醇為抑制劑制備雙組分加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品具有黏度適中、力學(xué)性能佳、透明度高、耐老化性能好的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，在合成補(bǔ)強(qiáng)填料MQ硅樹(shù)脂過(guò)程中因使用有機(jī)酸作催化劑，產(chǎn)品中的無(wú)機(jī)離子含量降低，提高了硅橡膠產(chǎn)品耐輻射性能，而且以硅烷偶聯(lián)劑改性的納米氧化鋅作為導(dǎo)熱材料，提高了固化后硅橡膠的導(dǎo)熱性和表面硬度。

        據(jù)了解，常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、有機(jī)硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封膠表面過(guò)軟，易起泡，固化不充分，只能應(yīng)用于普通電器元件的灌封。目前使用多的環(huán)氧樹(shù)脂脆性大、耐沖擊性能差，使用溫度一般不超過(guò)150℃。有機(jī)硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時(shí)與芯片的相容性好，是目前理想的封裝材料，但其價(jià)格昂貴，一般只在對(duì)封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應(yīng)用。隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，對(duì)大功率LED封裝材料的用量隨之增加。江西擁有全國(guó)大的有機(jī)硅單體生產(chǎn)基地，南昌又是國(guó)家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化示范基地，發(fā)展用于大功率LED封裝的有機(jī)硅產(chǎn)品將有效推動(dòng)江西省的LED行業(yè)的發(fā)展。