高溫標簽是一種特殊的1mil（25μ）厚度耐高溫的淺綠色涂層的不透明性聚酰亞胺標簽，帶有丙烯酸壓敏粘膠，特別適合熱轉(zhuǎn)移打印。相對于2mil產(chǎn)品，使用較薄1mil的聚酰亞胺材料在保證高品質(zhì)的前提下，節(jié)約您的標識成本。

高溫標簽是專為高溫無鉛焊接應用環(huán)境而設計的。是電路板表面貼裝制程的理想標簽選擇，無論是被應用在電路板的頂部或底部。在混合制程中也可被用于電路板的頂部，而在直接被暴露在回流焊技術(shù)環(huán)境中則建議應用在電路板的底部。對于在制造進程中標簽尺寸穩(wěn)定性有著嚴格要求的情況下尤其適用。

高溫標簽即使將標簽板直接從一個回流爐或波峰焊環(huán)境中移出，該標簽仍可以抗污。若將標簽預熱，則能更進一步抵抗極強化學溶劑以及磨損環(huán)境，盡管這并非常規(guī)電路板流程的要求。