聚 酰亞胺是綜合性能的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬f至h級絕緣材料。

英文名：polyimide

簡稱：pi

聚 酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-co-nh-co-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚 酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。

2分類

縮聚型

縮聚型芳香族聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成反應是在諸如二甲基甲酰 胺、n-甲基吡咯烷酰等高沸點質(zhì)子惰性的溶劑中進行的，而聚 酰亞胺復合材料通常是采用預浸料成型工藝，這些高沸點質(zhì)子惰性的溶劑在預浸料制備過程中很難揮發(fā)干凈，同時在聚酰胺酸環(huán)化（亞胺化）期間亦有揮發(fā)物放出，這就容易在復合材料制品中產(chǎn)生孔隙，難以得到高質(zhì)量、沒有孔隙的復合材料。因此縮聚型聚酰亞胺已較少用作復合材料的基體樹脂，主要用來制造聚酰亞胺薄膜和涂料。

加聚型

由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。目前獲得廣泛應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質(zhì)量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。

①聚雙馬來酰亞胺

聚雙馬來酰亞胺是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰亞胺相比，性能不差上下，但合成工藝簡單，后加工容易，成本低，可以方便地制成各種復合材料制品。但固化物較脆。

②降冰片烯基封端聚酰亞胺樹脂

其中重要的是由nasa lewis研究中心發(fā)展的一類pmr（for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應物就地聚合）型聚酰亞胺樹脂。rmr型聚酰亞胺樹脂是將芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2，3-二羧酸的單烷基酯等單體溶解在一種嘗基醇（例如甲醇或）中，為種溶液可直接用于浸漬纖維。