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6SE7012-0TP50-Z
6SE7012-0TP50-Z引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu)
DS1822的外形封裝如圖1所示。 其中(a)是采用3引腳TO-92的封裝形式;(b)是采用8引腳SOIC的封裝形式;(c)是采用6引腳TSOC的封裝形式;GND為電源地;VDD為外接供電電源輸入端(采用寄生電源方式時接地);DQ為數(shù)字信號輸入/輸出端;NC為空腳。 DS1822內(nèi)部電路的核心是一個直接數(shù)字輸出的溫度傳感器。它可將-55～125℃ 范圍內(nèi)的溫度值按9位、10位、11位、12位的分辨率進(jìn)行量化，且以上的分辨率都包括一個符號位，因此對應(yīng)的溫度量化值分別是0.5℃、0.25℃、0.125℃、0.0625℃，即高分辨率為0.0625℃，工作電壓范圍為3.0～5.5V。每一片DS1822都有一個的且不可改寫的ROM ID標(biāo)識(電子序列號)，在實(shí)際應(yīng)用中可以通過指令方便地進(jìn)行查詢。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。
ACS510-01-038A-4
ACS510-01-017A-4
ACS510-01-09A4-4
A1N125 TMF100/1000 FF 3P
A1N125 TMF80/800 FF 3P
S202-C25
A50-30-11
TA110DU-110
ACS510-01-072A-4
S203-D50
S203-D25
TA75DU-52M
A3N630 ELT-LI R630 FF 3P
S202-D32
S203-C25
S203-C63
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