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BOSCH ECH26
BOSCH ECH26
廈門興銳達(dá)自動(dòng)化設(shè)備有限公司 http://www.xrdzidonghua.com
BOSCH ECH26采用Intel的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù)，雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix? 10 FPGA和SoC，進(jìn)一步加強(qiáng)了Altera與Intel的代工線關(guān)系。
Altera與Intel一起工作開發(fā)多管芯器件，在一個(gè)封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進(jìn)組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。使用高性能異構(gòu)多管芯互聯(lián)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)集成。Altera的異構(gòu)多管芯器件具有傳統(tǒng)2.5和3D方法的優(yōu)勢，而且成本更低。器件將解決性能、存儲器帶寬和散熱等影響通信、高性能計(jì)算、廣播和軍事領(lǐng)域應(yīng)用所面臨的難題。
HP 8643A
HP 8664A
Spirent TAS 4500C
Wavetek 21117
Rohde & Schwarz SMGU 819.0010.52
CRPP-1
Advantest R3261A
Tektronix SJ300E
Fine International Corp RP-400
Oyokoden PSA-MC2 PSA-1510w
Power Magnetics Inc 260KVA
LeCroy LC574A
45-950 10-30
Racal Instruments 1260-50D
HP 83592A
HP 8780A
Knight KTC-FT-54
Gramatech GS2600
Accsvac E2000G
HP N1610A w/N1660A N1640A
Eubanks Model 02600
HP 4352B
HP 37717C
HP 8757C
Neslab CFT-150
Fuji MCA0439 MCA0455
TMA Technologies 2002
Ericsson FSU925
HP 8590D
Tektronix TDS744A
HP 8992A
Agilent E8403A
NHI NHI-2040MW-10L
HP 89411A
HP 8509B
HP 4380A
HP 8648C
HP 35689B
OCE G6035-S
AirConvey Systems 0VP3-08-21
ESI 231C
Spirent TAS4500
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