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BACO 33S10
BACO 33S10高通驍龍830處理器配置流出：0nm工藝
高通驍龍830處理器配置流出：0nm工藝
目前的驍龍808、驍龍80編號分別為MSM8992、MSM8994，驍龍820則為MSM8996，驍龍830順應(yīng)為MSM8998是很自然的了，只是不知道再往后如何命名呢？看樣子要開辟新的編號序列了。
據(jù)稱，驍龍830仍然會采用高通自主架構(gòu)，或許是驍龍820 Kyro的升版本，而制造工藝有望升到0nm。
驍龍820目前采用三星4nm LPP工藝制造，而高通已經(jīng)開展了三星下代0nm LPE工藝的相關(guān)工作，看來就用它了。
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
TOSHIBA FAD150E NSPP FAD150E
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5X ER6VC119A Toshiba PLC Battery Servo Amplifier Controller For M70 ER6V System
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